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鍍層測(cè)厚儀的工作原理和測(cè)量方法

發(fā)布日期: 2021-08-31
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鍍層厚度測(cè)量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測(cè)的重要環(huán)節(jié),是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必要手段。為使產(chǎn)品國(guó)際化,我國(guó)出口商品和涉外項(xiàng)目中,對(duì)鍍層厚度有了明確要求。

工作原理
鍍層測(cè)厚儀是將X射線照射在樣品上,通過(guò)從樣品上反射出來(lái)的第二次X射線的強(qiáng)度來(lái)。測(cè)量鍍層等金屬薄膜的厚度,因?yàn)闆]有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右,所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞。同時(shí),測(cè)量的也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成。

測(cè)量方法
鍍層厚度的測(cè)量方法主要有:楔切法,光截法,電解法,厚度差測(cè)量法,稱重法,X射線熒光法,β射線反向散射法,電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等等。這些方法中前五種是有損檢測(cè),測(cè)量手段繁瑣,速度慢,多適用于抽樣檢驗(yàn)。
X射線和β射線法是無(wú)接觸無(wú)損測(cè)量,測(cè)量范圍較小,X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測(cè)厚時(shí)采用。
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